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检测焊线和焊线范围,检测处理器封装内的3D IC焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV)) 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任...
发布时间:2022-03-24
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