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smc片材机组稳定性控制
发布时间:2023-07-10        浏览次数:68        返回列表
   smc片材机组在开机前,先检查:清洁所有设备(混料设备、泵、储罐、混合器、管路系统、纤维切割系统)是否干净、整洁。
    存在于smc片材机组上的所有功能是否处于可工作状态。树脂糊刮刀的高度正确设置,切纱系统需检查并确认参数设置的正确性(切纱转速),浸渍区压力设置是否正确。
    树脂糊、氧化镁糊、色浆稳定输出、混合,根据工艺卡设定参数,并检测流量。
    在smc片材机组开机过程中,需要检查:宽度(900mm-1200mm);单重变化,偏差2%-3%(长度方向和宽度方向上都要检查单重);树脂糊槽里的液位高度稳定性;刮刀高度的控制及调整(根据玻纤含量和树脂糊比重);纤维供给、分散、分布、浸透性、含量变化(偏差1.5%);树脂糊增稠测试,前30min和后期增稠(样品从树脂糊槽中取样,和    SMC片材一起增稠、储存)。
    在整个smc片材机组中,根据实际情况,优化和调整刮刀高度和喂糊部位的设置!玻璃纤维房湿度控制在60%-80%,可以防止静电产生。
    SMC储存运输过程中的关键点在于:
    储存条件:存放时,务必要防止苯乙烯挥发,非渗透性薄膜密封包装。储存于阴凉干燥处,密封,可以室温储存,理想温度需控制在25℃。
    在运输过程中,谨防重压、受热、受潮、淋雨、包装破损。
    熟化增稠时,需要熟化温度、熟化时间。熟化就是自然熟化、加速熟化,不同的配方体系,根据生产需求,熟化温度和熟化时间不同。
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